半導(dǎo)體單晶硅截?cái)鄼C(jī)模型
模型制作工藝：3d打印
模型制作材質(zhì)：光敏樹脂
模型制作比例：1:5.5
模型制作工期：15個(gè)工作日
模型外圍尺寸約：1.42米*0.57米(高)*0.86米
半導(dǎo)體單晶硅截?cái)鄼C(jī)模型
2021年10月15日admin
本文僅供免費(fèi)分享交流學(xué)習(xí),不代表本站觀點(diǎn)和立場(chǎng);使用模型網(wǎng)前必讀本站免責(zé)聲明。
 |
各地模型企業(yè)推薦
-
留言與評(píng)論（共有 0 條評(píng)論）